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Sensor-TLP
Projektbeschreibung:
Obwohl am Prinzip des TLP-Bondens für die Leistungselektronik bereits seit einiger Zeit geforscht wird, wird es in der Sensorik bislang kaum eingesetzt. Nach unserer Einschätzung können auf Basis eines funktionierenden robusten TLP-Prozesses Innovationen
auf drei Feldern des Produktentstehungsprozesses (PEP) generiert werden: Produkte, Prozesse und Maschinen.
Projektlaufzeit:
Projektbeginn: 01.07.2016 Projektende: 31.12.2018
Projektleitung:
Wilde J
Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
Aufbau- und Verbindungstechnik Prof. Dr. Jürgen Wilde Georges-Köhler-Allee 103 79110 Freiburg
Telefon: +49 761 203-7291 Fax: +49 761 203-7292
Aktueller Forschungsbericht
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