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3C Vertical Hall SensorsProjektbeschreibung:Ziel dieses Projektes ist die Weiterentwicklung des 3-Contact-Vertikalen-Hall-Sensors (3C-VHS) und der dadurch ermöglichten Systeme. Die Kombination von vier 3C-VHS-Elementen verkörpert die bisher symmetrischste Variante eines vertikalen Hallsensors. Weitere wissenschaftliche Herausforderungen betreffen die Untersuchung der Geometrieabhängigkeit des einzelnen 3C-VHS inklusive der Stromsättigungseffekte an den Kontakten, die schlüssige Modellierung der Bauelemente inklusive ihres Zeitverhaltens, die Integration von Anordnungen von 3C-VHS-Elementen zur Messung von beiden in-plane Komponenten des Magnetfeldes sowie die Untersuchung und Ausweitung der Grenzen der Sensoren im Frequenzbereich als Teil eines on-Chip-Gesamtsystems. Dabei ist zu berücksichtigen, dass die 3C-VHS mit den etablierten Technologien von MICRONAS kompatibel sein müssen. Nur dadurch lässt sich die unproblematische Integration von planaren und vertikalen Hallsensoren zu 3D-Magnetfeldsensoren gewährleisten, wie sie Micronas anstrebt. Der Entwurf der 3C-VHS soll daher hinsichtlich Offset, Sensitivität, Bandbreite, Dynamik, Leistungsverbrauch und Fläche im Hinblick auf die Integration in 3D-Magnetfeldsensorsysteme optimiert werden.Projektlaufzeit: Projektbeginn: 2012Projektleitung: Prof. Dr. Oliver Paul Mitarbeiter:
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