[Zurück]
 
Bitte auswählen
Jahr
Details
Sprache
Sortierung
Ausgabe
neu: RTF !
 Forschungsbericht für das Jahr 2018

Aufbau- und Verbindungstechnik

Prof. Dr. Jürgen Wilde

Georges-Köhler-Allee 103
79110 Freiburg
Tel: +49 761 203-7291 Fax: +49 761 203-7292


Wissenschaftliche Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter

Einträge in der Rubrik "Who is Who"

Wissenschaftliche Projekte und Forschungsvorhaben


  • CTR
  • DQS-LL
  • ETRACE
  • Montage von Leistungs-Chips auf und in Leiterplatten durch Ag-Sintern
  • PRIME II - Industrialisierung
  • Sensor-TLP

Wissenschaftliche Publikationen

Konferenzbeiträge:
  • Ayasli R, Wilde J: Nutzung AVT-bezogener Merkmale zur Absicherung elektronischer Bauteile gegen Fälschung DVS Berichte, 2018; 340: 319-323, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2018 (Hrsg).
  • Eltermann F, Wilde J: Fertigungsgerechte Primerprozesse für das mediendichte Umspritzen großer mechatronischer Komponenten - Prozesstechnologieentwicklung und Zuverlässigkeit 2018, Abschlussbericht zum IGF-Vorhaben 18734 N (FVA-Nr. 746 I „PRIME“), FVA-Heft Nr. 1287, Herausgabedatum: 30.04.2018 (Hrsg).
  • Feißt M, Möller E, Wilde J: Testchips für die Stressmessung beim Power-Cycling DVS Berichte, 2018; 340: 113-117, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2018 (Hrsg).
  • Feißt M, Möller E, Wilde J: Analysis of Transient Thermal-Mechanical Stresses in Power Devices Using Test Chips and Optical Techniques 2018: 269-273, 10th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS), Stuttgart (Hrsg).
  • Feißt M, Schätzle P, Wilde J: Power Chip Interconnections Based on TLP and Sintering of CTE- Matched Conductors 2018: 331-336, 10th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS), Stuttgart (Hrsg).
  • Feißt M, Yu J, Wilde J: Transient Liquid Phase Bonding Using AgSn-Alloys for Stress Reduced Sensor Mounting 2018: 293-300, IEEE 68th Electronic Components & Technology Conference (ECTC), San Diego, Ca (Hrsg).
  • Schautzgy J, Wilde J: Lebensdaueruntersuchungen an vibrationsbelasteten elektrischen Steckverbindungssystemen 2018: II-1-II-18, Workshop des DVM-Arbeitskreises Zuverlässigkeit mechatronischer und adaptronischer Systeme, München (Hrsg).
  • Subbiah N, Feißt M, Bruckner G, Beltran Ramirez K, Wilde J: Concept and Implementation of High-Temperature Pressure Sensor Package up to 500 °C 2018: 55-60, 19th ITG/GMA-Symposium, Sensors and Measuring Systems (SENSOR), Nürnberg (Hrsg). : https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=8436149

Besondere wissenschaftliche Aktivitäten

Abschlussarbeiten